ROHM Semiconductor BU6577FV

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

BU6577FV

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SSOP

Package Description

LSSOP,

Risk Rank

5.71

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

座位高度-最大

1.25 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

10 mm

宽度

5.6 mm