ROHM Semiconductor BU7109KV2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

ThinKey™3

供应商器件包装

ThinKey™3

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

技术

SiC (Silicon Carbide) Schottky

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

5 mA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

500 mV @ 50 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

150A

电容@Vr, F

7500pF @ 5V, 1MHz