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ROHM Semiconductor BU7223AMWV-E2
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BU7223AMWV-E2
2078-BU7223AMWV-E2
无类别的
--
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BU7223AMWV-E2详情
ROHM Semiconductor BU7223AMWV-E2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
引脚数
169
房屋材料
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触点材料 - 配套
--
触点材料 - 柱子
Brass
板材
FR4 Epoxy Glass
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
--
系列
Correct-A-Chip® 97-56001
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
Solder
间距 - 配套
0.025 (0.64mm)
触点表面处理 - 柱子
Tin-Lead
端子柱长度
0.125 (3.18mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
转换自(适配器端)
QFP
转换（适配器端）
PGA
特征
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触点表面处理厚度 - 配套
--
触点表面处理厚度 - 柱子
200.0µin (5.08µm)
材料可燃性等级
--
BU7223AMWV-E2拓展信息
公司资质
哦! 它是空的。