ROHM Semiconductor BU7291G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

5

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Slew Rate-Nom

3 V/us

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7291G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Common-mode Reject Ratio-Nom

60 dB

Risk Rank

5.75

Part Package Code

SSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

HTS代码

8542.33.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.25 mm

统一增益 BW-（标准值）

2800 kHz

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

9000 µV

特征

Ground

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm