ROHM Semiconductor BU7331EKN

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7331EKN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

BU73

座位高度-最大

0.95 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

75 MHz

真实输出的数量

3

输入调节

STANDARD

宽度

4.2 mm

长度

4.2 mm