ROHM Semiconductor BU74HC139F

包装/外壳

256-MAPBGA

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU74HC139F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.92

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

i.MX1

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Decoder/Drivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MC9328MX1

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

150MHz

核心处理器

ARM920T

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

最大 I(ol)

0.004 A

电压 - I/O

1.8V, 3.0V

以太网

--

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.x (1)

附加接口

I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

LCD, Touch Panel

萨塔

--