ROHM Semiconductor BU74HC244F

包装/外壳

357-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

357-PBGA (25x25)

终端数量

20

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU74HC244F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.87

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

M683xx

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MC68M360

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25MHz

比特数

4

核心处理器

CPU32+

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.006 A

控制类型

低电平

电压 - I/O

3.3V

以太网

10 Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

--

附加接口

SCC, SMC, SPI

协处理器/DSP

Communications; CPM

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--