ROHM Semiconductor BU74HC374

表面安装

NO

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU74HC374

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.92

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

8

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.006 A

触发器类型

积极优势