ROHM Semiconductor BU74HC76F

表面安装

YES

终端数量

16

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU74HC76F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

2/6 V

温度等级

INDUSTRIAL

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE