ROHM Semiconductor BU7620GUW

表面安装

YES

终端数量

35

Package Description

VFBGA, BGA35,6X6,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA35,6X6,20

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7620GUW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

35

JESD-30代码

S-PBGA-B35

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电源电流-最大值

16 mA

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

4 mm

长度

4 mm