ROHM Semiconductor BU7876GLS

表面安装

YES

终端数量

12

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

FLGA-12

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.4 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7876GLS

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.3 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

LGA

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

S-PBGA-BU12

资历状况

不合格

座位高度-最大

1 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

3 mm

长度

3 mm