ROHM Semiconductor BU7893GU

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

BU7893GU

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA32,6X6,20

Risk Rank

5.62

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA32,6X6,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

IT ALSO REQUIRES 1.62V TO 1.98V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PBGA-B32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

1.8,2.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.6 V

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

3.5 mm

宽度

3.5 mm