ROHM Semiconductor BU7964GUW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

63

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

0.63 INCH, ROHS COMPLIANT, VBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7964GUW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8208

尺寸/尺寸

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

33.33333 MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

引脚数量

63

JESD-30代码

S-PBGA-B63

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电流 - 电源（禁用）（最大值）

31mA

扩频带宽

-

座位高度-最大

0.9 mm

接口IC类型

电路接口

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

5 mm

长度

5 mm

评级结果

-