ROHM Semiconductor BU8241F-T1

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.02

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

BU8241F-T1

Rohs Code

有

Reflow Temperature-Max (s)

10

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP-24

操作温度

-55°C ~ 275°C

系列

MR

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.475 Dia x 1.925 L (12.07mm x 48.90mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

--

电阻

40 mOhms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

金属箔

功率(瓦特)

10W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

失败率

--

座位高度-最大

2.01 mm

通信IC类型

无绳电话支持电路

特征

Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic

座位高度(最大)

--

长度

15 mm

宽度

5.4 mm

达到SVHC

compliant