ROHM Semiconductor BU8241F-T1

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

SOP-24

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8241F-T1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.02

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 275°C

系列

MR

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.475 Dia x 1.925 L (12.07mm x 48.90mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

--

电阻

40 mOhms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

金属箔

功率(瓦特)

10W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

失败率

--

座位高度-最大

2.01 mm

通信IC类型

无绳电话支持电路

特征

Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic

座位高度(最大)

--

宽度

5.4 mm

长度

15 mm