ROHM Semiconductor BU8244F-T1

安装类型

通孔

表面安装

YES

触点形状

Circular

终端数量

16

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Diallyl Phthalate (DAP)

Package Description

SOP-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8244F-T1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MT

包装

Bulk

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

--

定位的数量

48

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

--

行数

1

紧固类型

--

触点类型

Socket

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

1.27 mm

绝缘高度

--

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

绝缘颜色

--

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

--

触点表面处理 - 柱子

--

座位高度-最大

1.71 mm

通信IC类型

支持回路

特征

--

宽度

4.4 mm

长度

10 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

--