ROHM Semiconductor BU8272GUW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

表面安装

YES

引脚数

3

供应商器件包装

SOT-23-3

终端数量

35

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

MAX549

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, VBGA-35

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

1.65 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8272GUW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

20

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MAX5490

尺寸/尺寸

0.115 L x 0.051 W (2.92mm x 1.30mm)

容差

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±35ppm/°C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Voltage Divider (TCR Matched)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

35

JESD-30代码

S-PBGA-B35

资历状况

不合格

端口的数量

0

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

电阻数

2

电路型态

分压器

座位高度-最大

0.9 mm

每个元件的功率

67.2mW

电阻比漂移

±1ppm/°C

电阻(欧姆)

9.091k, 90.91k

电阻匹配比

±0.1%

座位高度(最大)

0.044 (1.12mm)

宽度

4 mm

长度

4 mm