ROHM Semiconductor BU8313K-DX

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

Non-Compliant

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8313K-DX

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.3 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

10 mm

长度

10 mm