ROHM Semiconductor BU8763FV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8763FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT1602B

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

类型

XO (Standard)

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

手机

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.8V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

66.66 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

HCMOS, LVCMOS

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

功能

-

基本谐振器

MEMS

最大电流源

4.5mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

扩频带宽

-

座位高度-最大

1.25 mm

消费者集成电路类型

TONE/MUSIC SYNTHESIZER

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

评级结果

-