ROHM Semiconductor BU8768FV-E2
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BU8768FV-E2
2078-BU8768FV-E2
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BU8768FV-E2详情
ROHM Semiconductor BU8768FV-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
RoHS
Non-Compliant
Package Description
TSSOP, TSSOP16,.25
Risk Rank
5.67
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
ROHM 半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
TSSOP
Manufacturer Part Number
BU8768FV-E2
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
70 °C
Supply Voltage-Nom
3 V
Operating Temperature-Min
-20 °C
Package Equivalence Code
TSSOP16,.25
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
无铅代码
有
子类别
电话回路
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源
3 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
2.5 mA
BU8768FV-E2拓展信息







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