ROHM Semiconductor BU8770FV

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Tray

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.15 V

Operating Temperature-Max

80 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8770FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

4.8 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

系列

*

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3,3.6 V

温度等级

商业扩展

座位高度-最大

1.25 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.04 A

输出电流流向

SINK

宽度

4.4 mm

长度

5 mm