ROHM Semiconductor BU8865GV

表面安装

YES

终端数量

63

厂商

Knowles Syfer

Product Status

活跃

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

BGA-63

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BU8865GV

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

BGA

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

S-PBGA-B63

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

基带电路

宽度

6 mm

长度

6 mm