ROHM Semiconductor BU8865GVE2

表面安装

YES

终端数量

63

Voltage, Rating

100 V

Package Description

FBGA, BGA63,8X8,25

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,8X8,25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8865GV-E2

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

容差

1 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

448 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

音频合成器集成电路

额定功率

100 mW

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B63

资历状况

不合格

电源

1.5,3 V

温度等级

OTHER

高度

650 µm