ROHM Semiconductor BU8871

表面安装

NO

终端数量

8

Package

Bulk

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Manufacturer Part Number

BU8871

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

DIP

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

座位高度-最大

3.7 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

宽度

7.62 mm

长度

9.3 mm