ROHM Semiconductor BU8871F

表面安装

YES

终端数量

18

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.6

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Manufacturer Part Number

BU8871F

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

70 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

小概要

Package Description

SOP-18

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.0034 mA

座位高度-最大

1.9 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

长度

11.2 mm

宽度

5.4 mm