ROHM Semiconductor BU8871F-T1

包装/外壳

1023-BCBGA, FCCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1023-FCCBGA (33x33)

终端数量

18

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8871F-T1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC86xx

包装

Bulk

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MC8640

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

速度

1.067GHz

核心处理器

PowerPC e600

座位高度-最大

1.9 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (4)

核数/总线宽度

2 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

--

附加接口

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm