ROHM Semiconductor BU8871F-T1

包装/外壳

1023-BCBGA, FCCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1023-FCCBGA (33x33)

终端数量

18

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8871F-T1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.11

Part Package Code

SOIC

包装

Bulk

系列

MPC86xx

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

基本部件号

MC8640

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

速度

1.067GHz

核心处理器

PowerPC e600

座位高度-最大

1.9 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (4)

核数/总线宽度

2 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

--

附加接口

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm

达到SVHC

compliant