ROHM Semiconductor BU8872

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

1206

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732B

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Ti

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8872

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.53

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

121 Ohms

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.125W, 1/8W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0044 mA

座位高度-最大

3.7 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

7.62 mm

长度

9.3 mm