ROHM Semiconductor BU8872FS

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

16

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8872FS

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0044 mA

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

特征

Ground

宽度

4.4 mm

长度

6.6 mm