ROHM Semiconductor BU8899GU

表面安装

YES

终端数量

48

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

VCSP85H5-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA48,8X8,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8899GU

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

CELLULAR PHONE; PORTABLE APPLIANCES

附加功能

ALSO REQUIRES 2.25V TO 2.75V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

2.5,3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1 mm

消费者集成电路类型

TONE/MUSIC SYNTHESIZER

宽度

5.14 mm

长度

5.14 mm