ROHM Semiconductor BU8903GU

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

32-QFN (5x5)

终端数量

60

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Product Status

活跃

Frequency-Max

200MHz

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8903GU

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MultiSynth™

无铅代码

有

类型

时钟发生器

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.71V ~ 3.63V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL

引脚数量

60

JESD-30代码

S-PBGA-B60

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电路数量

1

座位高度-最大

1 mm

输入

Clock, Crystal, LVCMOS

比率-输入：输出

2:6

锁相环

有

差分 - 输入：输出

Yes/Yes

通信IC类型

基带电路

除法器/乘法器

Yes/No

宽度

4.7 mm

长度

4.7 mm