ROHM Semiconductor BU8907GU

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

BU8907GU

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA,

Risk Rank

5.77

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.7 mm

通信IC类型

基带电路

长度

3.96 mm

宽度

3.96 mm