ROHM Semiconductor BU8925MUV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.240, 6.10mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

56-TSSOP II

终端数量

32

Package

Tube

Base Product Number

CY28410

厂商

Infineon Technologies

Product Status

活跃

Frequency-Max

266MHz

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8925MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFN

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

IT ALSO REQUIRED 2.8 ANALOG SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

Clock

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电路数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1 mm

输入

LVTTL, Crystal

比率-输入：输出

-

锁相环

有

差分 - 输入：输出

No/Yes

通信IC类型

PCM 编解码器

主要目的

CPU

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

宽度

5 mm

长度

5 mm