ROHM Semiconductor BU9250F
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BU9250F
2078-BU9250F
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BU9250F详情
ROHM Semiconductor BU9250F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
18
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
KEMET
Product Status
活跃
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Part Number
BU9250F
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.84
Part Package Code
SOIC
系列
*
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
18
JESD-30代码
R-PDSO-G18
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
座位高度-最大
1.9 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
5.4 mm
长度
11.2 mm
BU9250F拓展信息







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