ROHM Semiconductor BU9251F-T1
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BU9251F-T1详情
ROHM Semiconductor BU9251F-T1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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包装/外壳
Axial
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
18
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Part Number
BU9251FT1
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.84
Part Package Code
SOIC
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MBB/SMA 0207 - Professional
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
392 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.6W
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
18
JESD-30代码
R-PDSO-G18
资历状况
不合格
失败率
--
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
座位高度-最大
1.9 mm
消费者集成电路类型
消费电路
特征
Automotive AEC-Q200
座位高度(最大)
--
宽度
5.4 mm
长度
11.2 mm
BU9251F-T1拓展信息








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