ROHM Semiconductor BU9252FE1

表面安装

YES

终端数量

18

Manufacturer Part Number

BU9252FE1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP-18

Risk Rank

5.61

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

11.2 mm

宽度

5.4 mm