ROHM Semiconductor BU9262FS

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

铝合金

终端数量

32

Voltage, Rating

1000VAC, 1400VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KPSE

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SSOP, SOP32,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP32,.3,32

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU9262FS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

KPSE

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

5

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

其他消费类集成电路

额定电流

13A

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

32

外壳尺寸-插入

14-5

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Shrink Boot Adapter

宽度

5.4 mm

长度

13.6 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)