ROHM Semiconductor BU94607KV

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

80

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Package Code

QFP

Risk Rank

5.61

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Manufacturer Part Number

BU94607KV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS25

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

30 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

80

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

--

座位高度(最大)

--

长度

12 mm

宽度

12 mm

达到SVHC

compliant