ROHM Semiconductor BU9761FS-E2

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SOP20,.3,32

On-state Resistance-Max (Ron)

150 Ω

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SOP20,.3,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

输出量

独立输出

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

DPST

座位高度-最大

1.9 mm

断态隔离-标称

70 dB

通态电阻匹配标称

12 Ω

开启时间-最大值

200 ns

关机时间-最大值

50 ns

长度

8.7 mm

宽度

5.4 mm