ROHM Semiconductor BU9768AKV

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

64

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU9768AKV

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

容差

±0.5%

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

53.6 Ohms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

0.57 mA

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

10 mm

长度

10 mm

评级结果

AEC-Q200