ROHM Semiconductor DTDG23YP

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

80 MHz

Manufacturer Part Number

DTDG23YP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.41

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

DIGITAL

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

300