ROHM Semiconductor EMG1

表面安装

YES

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F5

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

250 MHz

Manufacturer Part Number

EMG1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.37

Part Package Code

SC-107

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

BIP 通用小信号

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.15 W

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

最小直流增益（hFE）

56

集电极-发射器电压-最大值

50 V