ROHM Semiconductor GDZ8.2
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GDZ8.2
2078-GDZ8.2
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GDZ8.2详情
ROHM Semiconductor GDZ8.2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
R-PBCC-N2
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
10
Reference Voltage-Nom
8.2 V
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
GDZ8.2
Power Dissipation (Max)
0.1 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
生命周期结束
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.38
JESD-609代码
e2
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铜
附加功能
HIGH RELIABILITY
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
BOTTOM
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PBCC-N2
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
5.37%
工作测试电流
5 mA
GDZ8.2拓展信息







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