ROHM Semiconductor L3037QN

表面安装

YES

终端数量

44

Package Description

10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP44,.5SQ,32

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

L3037QN

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

STMicroelectronics

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

Risk Rank

5.87

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟传输接口

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

10 mA

座位高度-最大

2.45 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V

电池供电

CONSTANT CURRENT/RESISTIVE

PSRR-Min

20 dB

混合动力车

2-4 CONVERSION

电池供电

-24 TO -62 V

宽度

10 mm

长度

10 mm