ROHM Semiconductor MCH315C153KK

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

100-TBGA (11x11)

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

CYP15G0101

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

, 1206

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MCH315C153KK

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Manufacturer Series

MCH

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

HOTlink II™

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.015 µF

包装方式

TR, PAPER

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

Reach合规守则

unknown

功能

收发器

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

1206

界面

LVTTL

正容差

10%

负公差

10%

电流源

390mA