ROHM Semiconductor MCH315F334ZP
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MCH315F334ZP
2078-MCH315F334ZP
集成电路(IC)
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1最小包装量--
MCH315F334ZP详情
ROHM Semiconductor MCH315F334ZP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
介电材料
CERAMIC
终端数量
2
Manufacturer Part Number
MCH315F334ZP
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Package Description
, 1206
Risk Rank
5.72
Manufacturer Series
MCH
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Shape
矩形包装
RoHS
Non-Compliant
JESD-609代码
e0
ECCN 代码
EAR99
温度系数
-82/+22% ppm/°C
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8532.24.00.20
电容量
0.33 µF
包装方式
TR, PLASTIC
Reach合规守则
unknown
电容式
陶瓷电容器
温度特性代码
Y5V
多层
有
额定(DC)电压(URdc)
50 V
尺寸代码
1206
正容差
80%
负公差
20%
MCH315F334ZP拓展信息
ROHM Semiconductor
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Rohm
Rohm
ROHM Semiconductor
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Rohm
Rohm
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