ROHM Semiconductor MCR03EZHF1211

底架

表面贴装

包装/外壳

SMD/SMT

端子形状

WRAPAROUND

容差

1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

电阻

1.21kOhm

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-55°C

组成

厚膜

HTS代码

8533.21.00.30

包装方式

TR, PAPER

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

额定功率损耗(P)

0.1W

工作电压

50V

尺寸代码

0603

额定温度

70°C

长度

1.6mm

RoHS状态

符合RoHS标准