ROHM Semiconductor MCR03EZHJ184

底架

表面贴装

包装/外壳

0603

端子形状

WRAPAROUND

容差

5%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

电阻

180kOhm

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-55°C

HTS代码

8533.21.00.30

额定功率

100mW

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

深度

800μm

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

额定功率损耗(P)

0.1W

工作电压

50V

额定温度

70°C

高度

450μm

长度

1.6mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅