ROHM Semiconductor MCR03EZHJ623

触点镀层

Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

0603

端子形状

WRAPAROUND

Power Dissipation (Max)

100mW

容差

5%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

200 ppm/°C

电阻

62kOhm

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-55°C

组成

厚膜

额定功率

100mW

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

工作电压

50V

额定温度

70°C

高度

558.8μm

长度

1.6002mm

宽度

787.4μm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅