ROHM Semiconductor MCR03EZHMF1182

安装类型

面板安装

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS27466E11F

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Non-Compliant

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

容差

1 %

终端

Crimp

温度系数

100 ppm/°C

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

电阻

11.8 kΩ

定位的数量

7

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

厚膜

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

卡口锁

额定功率

100 mW

额定电流

-

方向

C

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

11-99

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

特征

-

高度

550 µm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-