ROHM Semiconductor MCR03QZHJ223
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MCR03QZHJ223
2078-MCR03QZHJ223
集成电路(IC)
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1最小包装量--
MCR03QZHJ223详情
ROHM Semiconductor MCR03QZHJ223重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
2
Manufacturer Part Number
MCR03QZHJ223
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Package Description
SMT, 0603
Risk Rank
5.14
Manufacturer Series
MCR03
Package Width
0.8 mm
Package Style
SMT
Package Shape
矩形包装
Package Length
1.6 mm
Package Height
0.45 mm
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
系列
MCR03(J,200PPM)
容差
5%
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
温度系数
200 ppm/°C
电阻
22000 Ω
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8533.21.00.30
包装方式
TR, PAPER
结构
Chip
电阻器类型
固定电阻
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
0.1 W
工作电压
50 V
尺寸代码
0603
额定温度
70 °C
MCR03QZHJ223拓展信息
ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor
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Rohm
Rohm
ROHM Semiconductor
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Rohm
Rohm
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