ROHM Semiconductor MCR18EZHMFX3011

包装/外壳

2512 (6432M)

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

+155°C

Package Description

, 1206

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCR18EZHMFX3011

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

系列

RK73H

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

温度系数

±100ppm/°C

电阻

5.1kΩ

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

额定功率

1W

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

厚膜

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.25 W

工作电压

200 V

尺寸代码

1206

额定温度

70 °C